键合
键合对准机Bonding Aligment System
◆对准精度≤±1.0um
◆移动最小范围0.04um
◆相机像素500万pixel；最小侦测度1.1um/pixel
◆移动最小范围0.04um
◆相机像素500万pixel；最小侦测度1.1um/pixel
键合机Bonder
◆支持wafer厚度0.4mm~3mm
◆压力范围400~20KN，精度±60N
◆腔室真空范围8e-2mbar~1bar
◆温度均匀性，温度范围60℃至200℃≤±2.0%
◆温度精度±1.0℃
◆压力可调节最小值400N
◆键合偏移≤5um
◆压力范围400~20KN，精度±60N
◆腔室真空范围8e-2mbar~1bar
◆温度均匀性，温度范围60℃至200℃≤±2.0%
◆温度精度±1.0℃
◆压力可调节最小值400N
◆键合偏移≤5um
